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锂离子电(sh)池未来三大技术趋势展?/h1>
发布旉Q?024-02-21 11:40:00  来源Q朋c科技  览量:(x)124   本文p?71个文字,预计阅读旉2分钟
关键词:(x)锂电(sh)池(3juju.comQ?/span>

[摘要]Q?/span>锂离子电(sh)池发展多q_(d)技术工Z在不断P代,未来锂电(sh)池技术趋势有不同的发展方向,本文来介绍锂电(sh)池的未来三大技术趋ѝ?/p>

锂离子电(sh)池发展多q_(d)技术工Z在不断P代,未来锂电(sh)池技术趋势有不同的发展方向,如JTM技术、CTP技术、刀片电(sh)池技术,下面朋米U技来详细介绍下未来锂甉|发展的三大技术趋ѝ?/p>

锂电(sh)池三大技术趋?/h2>

1、JTM技?/p>

JTM技术,即Jelly Roll to Module Q直接用卯攑֜模组里面 Q一ơ完成制作。其成本低,成组效率高,h以下特点Q?/p>

JTM技术制造过E简单,是从卯直接到模l再到电(sh)池包的工艺技术,省去了电(sh)芯组装这一q程。另外它可以比较Ҏ(gu)地设计制造成各种寸的模l,以适应千变万化的电(sh)池包Q适配性高。如果能模l标准化Q磷酔R锂电(sh)池就可以更好的应用于储能、低速电(sh)动R{领域?/p>

2、CTP技?/p>

CTP(无模l技?Q即Cell to PACKQ是?sh)芯直接集成为?sh)池包Q从而省M中间模组环节。目前CTP有两U技术\U,一是采用完全无模组方式(比亚q刀片电(sh)池技?Q二是以大模l替代小模组的方式。CTP技术具有以下特点:(x)

(1)提高体积利用率:(x)CTP能够省掉或者减组装模l的端板、侧板以?qing)用于固定模l的螺钉{紧Zg?/p>

(2)提高l航里程Q由于零部g的减,带来重量的减,因此质量能量密度也能够提高?/p>

(3)甉|包成本降低:(x)׃甉|的组装工艺更为简单,节省了h力、物力等刉成本,雉件的成本也减?/p>

传统锂电(sh)池内部结? src=传统锂电(sh)池内部结?/p>

CTP甉|包内部结? src=CTP甉|包内部结?/p>

3、CTC技?/p>

CTC技术,即Cell to ChassisQ是直接电(sh)芯集成在地板框架内部Q将地板上下板作为电(sh)池壳体。有如下特点Q?/p>

(1)是CTPҎ(gu)的进一步集成,完全使用地板的上下板代替甉|壳体和盖板,与Rw地板和底盘一体化设计Q从Ҏ(gu)上改变了甉|的安装Ş式?/p>

(2)目的是高度集成化和模块化Q简化总装工艺和降低成本,q求的是Ҏ(gu)的一体化设计Q但l修便利性是一个挑战?/p>

CTC甉|CTC甉|

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